欧洲委员会现任主席冯德莱恩日前表明，欧盟国家将发布一项“欧洲芯片法令”，以创建优秀芯片生产制造“生态体系”，保证欧洲芯片的提供安全性，并为开创性的欧洲科研开发新销售市场。

　　专业人士可能，全世界芯片供求空缺或达20%至30%。行业分析报告强调，欧洲半导体材料的世界市场份额，从三十年前的44%早已减少到现阶段的9%，2025年将再次减少到8%。除此之外，欧洲芯片生产制造高宽比依靠亚洲地区和美国的圆晶代工厂。据数据分析，2020年仅有55%的欧洲芯片在欧洲当地生产制造。与此同时，意法半导体、英飞凌和英飞凌等欧洲芯片拔尖公司近五年来把九成之上的芯片加工都建在欧洲之外。这驱使欧盟国家信心更改欧洲对芯片生产制造长线投资不够的局势，以高额补助吸引住芯片大佬在欧洲投资建厂。

　　intelCEO迪纳辛格9月初公布，未来十年将在欧洲项目投资800亿英镑发展趋势汽车芯片生产制造业务流程，在其中包含新创建2个汽车芯片生产厂。他表明，intel的汽车芯片融资计划切合欧盟国家完成芯片自力更生、把握自身的芯片生产制造规定和维持全世界芯片领先水平的方案。迪纳辛格期待得到 欧盟国家对此项项目投资的补贴。

　　欧洲当地企业在芯片行业也是有大动作。6月7日，BOSCH项目投资10亿英镑在德累斯顿建造的圆晶工厂宣布峻工。这也是博世公司在历史上较大的一笔项目投资。这个工厂将关键为无人驾驶和电动式汽车等用户给予芯片。

　　针对怎么完成半导体产业的振兴，欧洲內部形成了有关二种途径的探讨。第一种是斥巨资修建非常圆晶代工厂，努力创造2纳米技术制造加工工艺提升，从技术上攻占全世界芯片产业链的堡垒；第二种是依据欧洲自身的工业结构考虑，再次将汽车半导体材料和工业生产半导体材料2个市场细分视作产业链关键方位，以完成以上行业芯片的自力更生。

　　现阶段看来，欧洲的关键芯片公司都偏向于第二种实干的挑选。在生产用以高配置电脑、手机上和其他设施的最先进工艺芯片层面，欧洲内地的当地产业链大多数不计划与亚洲地区和美国的知名企业正面交锋。英飞凌、英飞凌、意法半导体致力于为汽车、航天航空和工控自动化等领域给予解决方法。

　　法国英飞凌CEO莱因哈德·平安不动产觉得，欧盟国家在制订工业生产现行政策时，应重视充分发挥欧洲加工制造业的传统式优点，并在这个基础上扩展極限，而不是轻率迈入新的领域。

（文章内容来源于：经济观察报）