12月14日，比亚迪半导体在先前研发成果的基础之上，成功自主研制并量产1200V功率器件驱动芯片BF1181，今年12月就能实现大规模生产并向各大厂商供货。

比亚迪表示，BF1181是一款磁隔离单通道栅极驱动芯片，用于驱动1200V功率器件，具有良好的动态性能与工作稳定性。此外，该芯片还集成多种功能，比如故障报警、有源密勒钳位、主次级欠压保护等。

2011年，比亚迪半导体成功研发600V功率器件驱动芯片，广泛应用于变频家电领域以及其它智能功率模块产品。1200V的BF1181拥有更广的应用范围，可以应用于EV/HEV电源模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。

值得一提的是，BF1181还集成模拟电平检测功能，可用于实现温度或电压的检测，并提高芯片的通用性，进一步简化系统设计，芯片尺寸和制造成本都有所降低。小雷了解到，比亚迪半导体的主要产品是IGBT芯片，在电动车上，IGBT模块的成本约占一辆整车的7%到10%。高电压的IGBT芯片可以提高电机功率密度，降低重量，减少损耗并提高工作效率。

此前，这种高压直接驱动IGBT的芯片被三菱所垄断，不少变频器设备采用的都是三菱生产的高压驱动芯片，比亚迪BF1181的出现，很大程度上能够打破这种垄断局面。

电动汽车行业目前面临严峻的缺芯困境，对新车交付造成较大的影响。比亚迪半导体能够自主研发高电压功率器件驱动芯片，不仅能够满足比亚迪汽车大量的出货需求，还能批量出售给其它厂商，提供相应的解决方案。

除了IGBT，比亚迪半导体的另一大业务就是MCU，这是电动汽车的智能控制芯片，决定了车辆的智能化水平。目前，比亚迪半导体的车规级32位MCU装车量已经超过1000万辆，广泛应用于比亚迪旗下车型、家电、通讯、消费电子等各个领域。

在电动汽车的飞速发展下，芯片成为了当下一个巨大的缺口，国产化车规级芯片显得十分重要。在未来，应该还会有更多企业进军汽车芯片的研发以及量产，比亚迪也将不是唯一一家在全球缺芯危机之下取得成功的厂商。