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骁龙7c+Gen3 GeekBench跑分曝光:单核445 多核1866

2022-03-02 发布于 安格拉商贸网
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IT之家3月1日消息,高通骁龙7c+Gen3于去年底正式发布,基于6nm工艺技术,号称CPU性能提升60%,GPU性能提升70%。

近日,该处理器首次出现在了Geekbench5跑分中,单核跑分445,多核跑分1866,运行Windows10InsiderPreview(64-bit)系统,配备8GB内存。

和前两代对比,高通骁龙7c+Gen3多核跑分有所提升,单核跑分半斤八两。不过,该处理器的频率只有1.77GHz,相比前两代低了一截,可能不是最终水平,具体性能还得等真正实装才能得知。

IT之家了解到,高通骁龙7c+Gen3是为Windows11PC和Chromebook系统推出的,还首次为这一领域的终端引入了5G,它将配备骁龙X535GModem-RF系统,支持5Gsub-6Ghz和mmWave,使下载速度达到3.7Gbps。FastConnect6700还带来了千兆级Wi-Fi6和6E,速度高达2.9Gbps。

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